Insgesamt 23 Partner aus acht EU-Mitgliedstaaten – darunter jeweils drei Unternehmen aus Finnland und Deutschland – beteiligen sich an dieser strategischen Initiative. Die jetzt genehmigte Rahmenpartnerschaftsvereinbarung (FPA) legt einen klaren Fahrplan für die Industrialisierung supraleitender Quantenchiptechnologien in den nächsten sechs Jahren fest.
„Indem wir stabile Herstellungsverfahren für supraleitende Quantenchips entwickeln, verschieben wir die Grenzen des Möglichen in der Quanteninformatik, -sensorik und -kommunikation“, so Pekka Pursula, VTT-Direktor für Mikroökonomie und Quantenforschung und Koordinator des Konsortiums.
Kernziel von SUPREME ist die Entwicklung verlässlicher Fertigungsprozesse, die europäischen Hochschulen, KMU und Großunternehmen zugänglich gemacht werden. Dies soll das europäische Quantentechnologie-Ökosystem stärken, die Marktentwicklung beschleunigen und das Wachstum junger Technologieunternehmen fördern. Im Fokus stehen dabei Technologien wie winkelverdampfte und geätzte Josephson-Kontakte, 3D-Integrationsverfahren sowie hybride Quantenprozesse – mit Anwendungen in Quantencomputing, Quantensensorik und Quantenkommunikation.
Der Projektzeitplan sieht eine Umsetzung in zwei Phasen mit aufeinanderfolgenden Specific Grant Agreements vor. Der Aufbau der Pilotlinien beginnt Anfang 2026, die ersten Technologien sollen ab 2027 für externe Nutzer verfügbar sein. SUPREME kooperiert dabei eng mit europäischen Designplattformen und Chip-Kompetenzzentren, um eine breite Nutzung der entwickelten Prozesse zu ermöglichen.
Zum Konsortium gehören folgende sechs Partner aus Deutschland und Finnland
- VTT (Finnland)
- Technische Universität München (Deutschland)
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. (Deutschland)
- Infineon Technologies AG (Deutschland)
- IQM Finland Oy (Finnland)
- Arctic Instruments Oy (Finnland)
